2017年末，新思科技（Synopsys）宣布在中国成立新的战略投资基金，首期基金规模一亿美元。不过此后，该公司并未过多向外界透露其进展情况。近日，新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群在深圳接受21世纪经济报道记者的独家专访时，首次介绍了投资基金成立以来的进展和今后的投资策略。
“我们希望解决中国产业的痛点。”葛群表示，“我们已经完成了两家合资公司的成立，每一家都经过1年多的酝酿才最终落地。”此外，投资基金的另一条主线则是FOF（基金的基金），以充分利用新思对产业的深刻理解，通过基金最大化对产业的助力。
新思在2018年和2019年分别成立了芯思原和全芯智造两家合资公司，前者意在加强芯片IP领域的本土合作，助力本土晶圆厂和设计企业实现自主研发，掌握核心技术；后者旨在加强制造类EDA领域的本土合作，带动国内技术能力。
新思科技是全球排名第一的芯片自动化设计（EDA）解决方案供应商，也是全球排名首位的芯片IP供应商。EDA作为芯片设计的重要必需工具，可极大地提高集成电路设计的效率和抽象层次。如今，一块小小的芯片上可以有多达百亿个晶体管——这使得高端芯片设计的实现离不开EDA。作为一家处于产业链最上游的重要企业，新思科技对于中国半导体产业的发展、“新基建”下的机遇以及疫情带来的长远影响也有着自己的理解。
葛群。资料图
与中国市场共成长
《21世纪》：为何此前未透露过投资基金的具体进展？
葛群：投资基金是新思全球战略的重要里程碑，是一个帮助我们更好地实施新思中国战略的平台。为此，我们酝酿了很久。作为唯一一家中国区员工过千的EDA公司，新思不仅仅将中国区视为一个分支机构，而是视为全球重要的技术研发中心之一——在新思中国，超过8成的员工都是技术人员。区别于其他厂商初入中国市场时采用的代理公司模式，新思中国自诞生的第一天起就是全资子公司。
在新思看来，中国的业务是一个“事业”，而非几单“买卖”。因此我们一直在思考，除了在技术上帮助客户，还可以从哪些维度帮助中国半导体产业？而最终做出的策略便是在技术、资本、产业资源、人才等领域全方位地支持中国半导体产业。在分别经过一年多的产业尽调、规划和筹备之后，我们已经在这一策略下完成了两家合资公司的落地。
《21世纪》：两家公司具体进展如何？
葛群：第一家叫“芯思原”。当时我们看到IoT（物联网）是中国半导体行业的一个重要发展方向，却也存在着不少行业痛点，比如工艺层面缺乏本土芯片IP、开发成本较高等。我们希望用更有效的产品和成本结构去支持该领域的中小型企业，因此想要打造一家本土化芯片IP企业，专注于IoT所需的成熟的40纳米以上的IP。
最终在和许多潜在合作伙伴讨论之后，我们选择与芯原这家能够承接新思IP技术能力的企业合作。芯原与我们已有十多年的合作基础，也是国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）投资的芯片设计服务公司之一。
此后，我们瞄准了中国半导体产业的另一个痛点，筹备第二家合资公司，也就是“全芯智造”。晶圆制造是国家关注的重点，“大基金”的一大投资重点便是芯片制造。芯片制造类企业进行先进工艺开发的时候，所需的绝大多数制造类EDA都来自于新思，在全球我们占据了70%左右的市场。但痛点在于中国本土的专业服务人才和力量不足，因此市场需要一个实体机构，吸引更多人才和资源，在产品上研发和提供完整的解决方案，更好地服务中国集成电路制造企业。
“全芯智造”从2017年底开始筹备，到2019年最终落地。由于共同的产业布局战略，我们和中电集团（CEC）首先走到了一起，其次在资本方面，为了保证合资公司的国产化定位，我们非常注重资本比例的控制，以确保国内资本占企业的主导地位。目前，合资公司的进展非常好，国内很多领先的晶圆企业，都在通过全芯智造获取基于新思的技术和全方位的服务。未来全芯智造也将推出自己研发的产品。
我们非常注重和中国产业生态伙伴的合作，每次精心选择不同的合资方力求优势互补，一同为中国集成电路产业助力。新思中国基金在未来的投资中也会一直坚持这样的策略。
《21世纪》：为什么要做这些？
葛群：我们的主要目标不仅仅是把EDA和IP的业务做好，而是要参与中国半导体的成长。在这个过程中，我们关注的不是竞争而是成长。根据市场调查数据，中国仅有12%的芯片靠本土企业供应，因此本土企业有着巨大的成长空间。如果新思能够积极参与其中，中国市场成长的同时新思也会加速发展。
很多中国企业在成长过程中需要得到帮助，不仅是采用一些EDA软件及IP，还需要芯片技术整合、企业管理、产业生态方面的支持。我们希望通过身体力行地帮助中国企业，也同时让新思的品牌深入人心。
新思投资的另外一条策略是成为FoF。毕竟我们的基金在一期时只有1亿（美元），相较千亿级的“大基金”体量很小。很多产业界和投资界的朋友们告诉我，新思自身其实就是最好的产业资源——我们深耕中国25年，几乎服务于中国每家芯片企业，没有哪家公司对产业的认识和对客户的了解比新思更深、更广。新思投资基金与其他产业基金的合作，这个杠杆作用将让我们能够帮助到更多的人。尽管暂时还不能透露，但我们已取得实质性的进展，成为一家产业基金的LP（出资合伙人）之一。接下来还会参与第二家、第三家。
“新基建”助推数字社会
《21世纪》：如何看待中国产业在过去一段时间的发展？
葛群：新思进入中国已有25年，我本人进入集成电路行业也已有20多年。自1990年代以来，中国成立了几家大体量的公司，但一直到2000-2006年都还处于非常初期的阶段。彼时，中国半导体产业还在摸索发展，产业环境还没有形成良好的循环。之后，中国半导体产业的发展大致经历了几个阶段：
第一阶段，我们在跟着国外走。即使是中国芯片业非常头部的企业，技术也比国外晚两代左右。不过，得益于国内企业需求的快速爆发，新思业务的成长速度也有幸远高于行业的成长速度。
第二阶段，国内领先企业开始赶上，从使用落后两代的技术到只晚一代，甚至与新技术同步。但这一阶段仍是我们提供现成的工具和方法，国内领先企业仅仅赶在同一代去使用它们，并没有在开发之前进行技术探讨和定制。因此，比起国外的进度，中国的企业仍会晚接近半年的开发进度。
第三阶段，国内领先的芯片设计企业开始在我们的产品定义阶段就提出需求。例如在芯片IP领域，技术的提前期大概有8个月到1年半，我们的产品定义部门和技术部门会提前和客户就其需求和期望进行非常深度的讨论，保证做出来就是他们想要的。此时，有几家国内芯片企业已开始进入全球第一梯队行列。
第四阶段，一些国内企业开始引领技术潮流。例如，华为和苹果都是首批采用10纳米芯片工艺并量产的企业。从晚别人两代，到成为领导者，作为这个过程的见证者和亲历者，我也颇感荣幸。
《21世纪》：上述发展对新思中国业务有何影响？
葛群：EDA行业在半导体产业的最上游，总体发展比较平稳，过去30年一直如此。所有的波动传递到上游都会被放缓，这样既有好处也有坏处。可以透露的是，新思在过去几年稳定增长，在中国市场更是稳定高速增长，且这种增长并不是一个普通的“两位数”，而是一个“大两位数”。新思的中国业务，从原来在全球、亚太都是倒数，发展成为亚太的领头羊。我们的中国业务增长速度，超过了中国半导体产业的增长速度，这也让我对中国半导体行业的发展丝毫没有怀疑。
《21世纪》：如何看待“新基建”的产业机遇？
葛群：我乐观地估计，如果资源配置合理，至少可以让中国半导体产业的增速翻倍。我的理解是，“新基建”是一个划时代的思维改变，把中国从一个传统社会彻底改变成“数字社会”；而我们早先所讨论的“数字经济”仅仅是做加法，将一些传统产业从线下搬到线上。
例如，现在的孩子可能不能理解过去没有电话、互联网的时代；而出生在数字社会的一代，他们会习以为常地通过高速互联网上课、用在线沟通完成日常商业交流、用人脸识别技术完成各种身份认证。这种观念上的转变会影响到生活、生产和工业化等各个角落。
新基建的“新”在于，它不是“新的基建”，而是“为新的数字世界做的基础建设”。过去是铁路、公路、水利；现在数字社会需要的是5G、宽带网和数据中心。进入数字社会有一定的门槛，而我们已经有很好的基础，例如在4G和5G的部署上，也包括基础性的电力、运输等方面。
《21世纪》：我们需要做数字时代的原住民吗？
葛群：是的，未来不懂AI的人，在竞争力上可能就像现在不会用搜索引擎的人。如果大家都接受这种变化，半导体的机会是无穷大的。数字社会的底层是软件和芯片，芯片更是软件的载体。现在芯片还是硅基的，未来可能会有其他的半导体化合物。未来5到10年一定是半导体最黄金的发展阶段。
过去，有不少技术方向仅仅是被迫去做一些叠加，并没有需求层面带来的紧迫性。例如“物联网”的概念讲了很多年，也一直不温不火。但观念如能改变，物联网将成为数字时代的基础，需求量就会是另一个数量级，至少是10倍地增长。新思的任务就是让芯片行业能够更快、更低风险地设计出数字社会所需要的产品。
产业或转向“松耦合”
《21世纪》：新冠肺炎疫情是否会使半导体产业回暖的态势受到影响？
葛群：挑战是存在的。不管是哪家分析机构出具的报告，只是对衰退的预测数字不一样。之前疫情期间手机销量大跌，这影响了很多人的信心。对半导体公司来说，也是一荣俱荣，一损俱损。
但从新思的最新数据来看，我们现在发展情况非常好，包括接下来第三和第四季度的预测也一样。回过头来，我再去跟客户聊的时候，他们其实也比之前有信心了。政府对于复工复产以及推出“新基建”这些明智的决策，给行业增加了巨大的信心。
其实半导体行业本身也在思考未来的方向。例如，手机芯片做到现在只剩这么几家，其他领域也一样。“新基建”给大家指明了新的方向，走出过去两三年的迷茫。产业的积累和试水已经足够，之前只是缺乏动力。芯片的研发需要相当的研发周期，在寒冬中需要做的就是潜心技术。等到半年或一年后市场需求显现的时候，产品出来也就刚好。
《21世纪》：疫情也带来了对全球化的一些讨论，新思如何看待？
葛群：不单是芯片产业，全球经济一体化都会发生变化。过去的经济一体化有些像电子系统里的“强耦合”（模块间关联程度较强），有精细的垂直分工以追求极致的高效，每一领域都有龙头企业占据着大部分的利润。这会造成系统很高效，却也很脆弱。但在高可靠性的电子系统里，比如智能汽车或航空航天，都需要双备份甚至三备份，追求效率的同时，更需要的是稳定性和安全性。
如今全球的制造能力已经足够，未必只一味追求极致的效率。产业会从过于注重全球分工协作，转向追求一个稳定的系统，我们称之为 “松耦合”（模块间关联程度较弱）系统。但我认为，较大程度的分散也不可能。
这个体系会往极端走一点，又来回调整，慢慢趋于平衡，形成“你中有我、我中有你”的状态。全球可能正在从一个“强耦合”体系向一个“松耦合”体系转型，对于习惯了“强耦合”的模式下生存的企业来说，挑战就是要探索走向“松耦合”模式中的发展之道，并提前做一些准备。
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