8月12日，华为在内部开启“塔山计划”的消息，引发市场的系列反响。
当天，有消息称，华为正式启动“塔山计划”并提出明确的战略目标，称华为已经开始与相关企业合作，准备建设自主技术的芯片生产线，还列出了16家第一批入围计划的公司，涉及多家上市公司。
当日尾盘，在名单之列的芯源微逆势上涨近13%，上述消息的“威力”可见一斑。
对于上述计划，华为官方并未作出正式回应。
市场也一度质疑该消息的真实性，认为其系游资炒作。
8月13日，21世纪经济报道记者联系了名单中部分公司，均向记者明确表态并不清楚相关计划。不过据本报记者此前的报道，有接近华为的人士表示，近期华为内部有一些关于“塔山”的说法，包括合作研发去“A”的关键半导体设备等。
“塔山计划”真假之辩背后，推进产业链国产替代已经迫在眉睫。
“塔山计划”真假疑云
记者梳理公开信息发现，有关“塔山计划”较早的消息来源是一位科技博主。
该人士称，由于国际大环境遭受制裁使台积电等无法代工华为芯片，导致华为芯片无法生产，华为在内部开启“塔山计划”。
根据消息，华为已经开始与相关企业合作，准备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线，预计年内建成，同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。整体思路则是华为建立资源池，通过入股、合作研发等合作方式，扶植半导体材料、设备企业。但是华为主要做实验，不做重资产量产投入，帮助跑通产线为目的。
此前不久，华为启动了“南泥湾计划”，包含了笔记本电脑、大屏等产品。由此市场人士判断，华为启动“塔山计划”，似乎也在情理之中。
该计划被媒体纷纷跟进报道，引来大众几乎一致的叫好声。
记者注意到，网上还流传出第一批入选计划的公司清单，包括上海微电子、沈阳芯源（芯源微）、盛美、北方华创、中微公司、沈阳拓荆、沈阳中科（中科仪）、成都南科、华海清科、北京中科信、上海凯世通（万业企业）、中科飞测、上海睿励、上海精测（精测电子）、科益虹源、中科晶源。
其中，涉及的上市公司包括芯源微、北方华创、中微公司、万业企业、精测电子等。
消息称，其中芯源微进展最大，12日尾盘，芯源微快速拉升，收报涨跌幅近13%，中微公司则微涨1.45%。
但在舆论发酵之后，引来了市场人士的质疑。
尤其是针对计划提及的将在一年内就建成“一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线”的消息，业内人士认为可行性不大。
此后，有媒体向华为内部人士求证上述计划，他们均表示没有听说过该消息，华为官方也未对此有所回应。
记者注意到，最早发布该消息的博主已经删除了“塔山计划”相关微博。
21世纪经济报道记者致电上述在清单内的部分企业，得到的回复均是公司并不知晓该计划。
中微公司董秘刘晓宇对记者表示，“对塔山计划整件事情都不了解，公司市场部有关注到，计划发布一份澄清声明。”
从二级市场的表现来看，芯源微在13日大幅回调，跌幅约10%，中微公司跌幅约2%。相关标的股价拉涨后再回调，更被市场认为相关消息方发布“塔山计划”炒作意味甚浓。
自主芯片之路
故事似乎到这里就结束了。但有关华为寻求全面技术自主的讨论并未停止。
据本报记者此前的报道，有接近华为的人士曾表示，近期华为内部确有一些关于“塔山”的说法，包括合作研发去“A”的关键半导体设备等。
从多位电子行业人士的分析来看，市场之所以愿意相信该计划，是因为这是华为在当前情境下不得不进行突围的一种必要方式。
“是可以实现的，这么多年一直没人去做是因为没有必要，成本太高。相关消息显示，华为本身不搞产线，而是参加中试产线的设置，测试流程打通后，交给合作企业去生产复制，在华为牵头之下，整合预期料将加快。”开源证券长期关注电子行业的资深投顾刘浪说，“之前市场普遍预期至少五年才做出28nm的线，现在来看可能进度会加快。”
而这项计划的战略目标也与当下半导体行业卡脖子的环节相吻合，即要突破包括EDA设计、材料、材料的生产制造、工艺、设计、半导体制造、芯片封测等在内的各个半导体产业关键环节，实现半导体技术的全面自主可控。
具体来看，目前半导体行业卡脖子的环节主要是光刻机等设备和部分材料。
从被列入清单的公司的主营业务来看，也多以设备为主：上海微电子是国内技术领先的光刻设备厂商，中微公司的部分刻蚀设备做到了全球领先，北方华创是刻蚀机领域的龙头厂商，芯源微的主要产品是光刻工序的涂胶显影设备和单片式湿法设备。
同时，半导体行业要想真正实现国产化还有很远的路要走。
“华为的产线重组只是去美化，并不表示没有对外依赖，实际上半导体材料的其中一部分对日本也还是有依赖的，韩国也有一些但不多。芯片设计软件方面，目前华为是有完全授权的，暂时还可以用，但等到下一代产线想更新的时候，如果被限制住会是一个更大的瓶颈，这也是对美国依赖最严重的一个领域，美国应该能占到80%以上的市场份额。”刘浪说。
华为“塔山计划”的真假之辩，恰恰反映了国内半导体行业实现完全技术自主的难度。
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