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间位芳纶材料亮相上海工博会

　　日前，由东华大学材料学院胡祖明教授领衔团队研制的“间位芳纶及绝缘材料产业化关键技术”成果亮相上海中国国际工业博览会。

间位芳纶 纤维 工博会 2010/11/17 15:37:00 2
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